昆山苏杭电路板获得下降SMD区域阻焊塞孔位油墨厚度的办法专利
时间: 2025-02-19 20:16:13 | 作者: 爱游戏电竞平台
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金融界2025年1月11日音讯，国家知识产权局信息数据显现，昆山苏杭电路板有限公司获得一项名为“下降SMD区域阻焊塞孔位油墨厚度的办法”的专利，授权公告号 CN 116209156 B，请求日期为2022年12月。
天眼查资料显现，昆山苏杭电路板有限公司，成立于1991年，坐落苏州市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱1002万美元，实缴本钱1002万美元。经过天眼查大数据分析，昆山苏杭电路板有限公司参加招投标项目2次，专利信息79条，此外企业还具有行政许可2个。
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